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設備廠善用自身優勢 緊跟趨勢切入先進封測
志聖掌握一條龍的優勢，推出適用於CoWoS、SoIC(系統級整合晶片)作暫時貼合，接電層貼合、烘烤線用的Carrier Bonder，已切入台灣指標性封測大廠，來自半導體設備的營收占比可望突破雙位數。
志聖掌握一條龍的優勢，推出適用於CoWoS、SoIC(系統級整合晶片)作暫時貼合，接電層貼合、烘烤線用的Carrier Bonder，已切入台灣指標性封測大廠，來自半導體設備的營收占比可望突破雙位數。