登報快訊

志聖今年成立55周年，近2年營運狀況佳，去年催生G2C聯盟成軍，結合均豪、均華、創峰、祁昌及視動共6家公司，在半導體、PCB高階製程、面板及自動化軟體攜手合作。

志聖工業（2467）響應支持SEMI（國際半導體產業協會）與台積電（2330）慈善基金會「零接觸採檢站」第二階段募資計畫。

G2C聯盟今年成軍展現成效，成為推升晶圓製造續精進的重要力量。

鄭文燦市長表達PCB為桃園的重點產業，認同應該得到更多政府的政策支持以打造PCB國家隊2.0，也應允就工業用地取得、久任灰領留台、PCB技術培訓等議題做協助。

志聖(2467)、均豪(5443)和均華(6640)三家公司宣布組成G2C聯盟，期發展一站式服務，深耕半導體產業，搶攻高階封裝等商機。

志聖掌握一條龍的優勢，推出適用於CoWoS、SoIC(系統級整合晶片)作暫時貼合，接電層貼合、烘烤線用的Carrier Bonder，已切入台灣指標性封測大廠，來自半導體設備的營收占比可望突破雙位數。

志聖工業堅守千大製造的排行，下半年將以半導體設備與智動化技術躍上市場，創造佳績！

志聖供應滾輪壓膜、真空壓膜、卷對卷壓膜等壓膜解決方案，自動化曝光機具備配方管理、訊息回報、巡檢保養三大項，以異常處理自動化提升設備利用率及產品良率。

志聖從手動機邁向半自動、全自動化，也不以智能產線設備廠自滿，近年以FPD自動化烤爐、SEMI自動化無塵無氧Auto Oven、PCB ABF自動化烘烤設備和自動曝光機、自動壓膜機等主力產品，積極攜手合作夥伴，為客戶打造智能工廠。